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弹簧机械解理台-凯发k8官网下载客户端中心

晶体解理是指在正应力作用下使晶体断裂面沿一定的晶面(即解理面)分离;对于二维层状材料来说,层内是通过很强的共价键或离子键结合,而层间则多是靠较弱的范德华力,一般采用简单的陶瓷棍加胶水的方式,就可以剥离出新鲜高质量的晶面;但对于结构上偏向三维性的材料,例如:金属,由于层间力较强,很难得到平整的解理面。


费勉仪器开发的超高真空低温原位解理系统,在超高真空环境下,可以很好的保护新鲜的样品表面,低温可以提高样品的脆性,得到更加平滑的解理面。该设备与表面分析设备真空互联,可实现原位解离、抛光、转移整套流程,满足不同用户对各种材料表面性质的实验研究,为角分辨光电子能谱仪(arpes)和扫描隧道显微镜(stm)扩展了更丰富的样品来源。


技术规格
● 操作便捷,借助机械手可实现原位解理●配备液氮制冷,最低温小于100k● 解理面可实现原子层级的平整度
最大截面尺寸5mmx5mm可解理半导体单晶和硬质离子晶体● 标准样品托,可集成在样品架上


标签: 超高真空mbe
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