晶体解理是指在正应力作用下使晶体断裂面沿一定的晶面（即解理面）分离；对于二维层状材料来说，层内是通过很强的共价键或离子键结合，而层间则多是靠较弱的范德华力，一般采用简单的陶瓷棍加胶水的方式，就可以剥离出新鲜高质量的晶面；但对于结构上偏向三维性的材料，例如：金属，由于层间力较强，很难得到平整的解理面。
费勉仪器开发的超高真空低温原位解理系统，在超高真空环境下，可以很好的保护新鲜的样品表面，低温可以提高样品的脆性，得到更加平滑的解理面。该设备与表面分析设备真空互联，可实现原位解离、抛光、转移整套流程，满足不同用户对各种材料表面性质的实验研究，为角分辨光电子能谱仪（arpes）和扫描隧道显微镜（stm）扩展了更丰富的样品来源。
| ● 可实现低温环境解理，最低温度<100k，对于金属等材料来说，脆点以下可以得到更好的解理表面 | ● 可实现超高真空环境解理，真空度优于 5x10-10 mbar |
| ● 可对大尺寸样品实现精准的晶面解理，最大截面尺寸5mm x 5mm | ● 操作便捷，借助wobble stick可实现原位解理 |
| ● 解理面可实现原子层级的平整度 | ● 采用标准的flag type sample holder，兼容性好，可以无缝互联arpes，stm，xps等表面分析设备 |
| ● 除了作为独立系统通过真空互联外，该解理台还可以作为兼容模块安装在arpes，stm样品台下，扩大现有系统的研究范围 | |
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